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关于元太（PVI） 元太的背景就不说了，大家都知道。只是，大家知道为什么是元太做电子纸吗？按照规模来说，获得电子纸技术之前的元太，在台湾只能算二、三流的液晶面板生产企业，其他如奇美、宏基什么的规模远远超过元太。 原来是地域关系。查查GOOGLE地图，看看元太的厂，隔壁是什么？对，飞利浦。 当年飞利浦的电子纸技术刚刚准备投产，寻找代加工企业，元太因为距离比较近，获得了便利。而且最主要的，元太的流水线虽然落后，只能生产中小尺寸的屏，但当时的电子纸技术也不成熟，大规模生产超过10寸的屏，成品率更低，至于更大的，只有实验室做了（PS.这也是为什么展会上都展出大屏的原因，那才是技术）。 关于元太的产品 元太生产的其实是电子纸显示模组。这个问题我是很久以后才搞懂的。 什么是模组？就是一切都给你搭配好了，只要你使用一个规范的借口，加上MCU、ram和程序、外设就能够运行的显示屏。目前大家所谓的显示屏都是这样的模组形式。 模组由显示屏本体、行扫描芯片、列扫描芯片和FPC（软排线）共同组成。比较好的模组会提供驱动芯片、钢架等等，成为一个比较成熟的产品。 （这里要批评一下元太，当年我拿到的屏都是没钢架的，实验室测试的时候很容易就出现断线、或者只有半截屏能刷新的问题，咨询元太技术，告诉我说，他们供应给SONY的屏加了个钢架！我说，为什么不给我们加？他们说，那个是SONY定制的！！！我倒啊！后来才知道，标准模组都有配钢架，除非客户说不要，那也会配个塑料架！） 而这当中，最主要的就是显示屏本体了！不过，这里就有内幕了。元太本身并不生产电子墨水，电子墨水由荷兰那边提供，是一大桶一大桶的。不过提供也不是提供给元太，而是提供给日本的凸版印刷（TOPPAN），这家企业负责将电子墨水与ITO（铟锡氧化物）玻璃进行封装。初步判断是台湾或者元太封装能力不合格的原因。 封装好的玻璃交给元太，邦定行扫描芯片和列扫描芯片。 这里需要说明一下邦定的形式，大家看见那些屏幕边缘，通过一个FPC在侧面和顶部有数个芯片整齐排列的，那叫 COB（CHIP ON BOARD板上芯片）。这种工艺是IREX最早定下的，在马来西亚加工的方式，后来在元太哪里不知道为什么，出现大量的不合格品，所以改了一个形式，把芯片直接绑定在玻璃上了。可以看到一个模组，边缘多一条白白的硅胶类的东西，那就是邦定在玻璃上的芯片。这种工艺叫COG（CHIP ON GLASS）。这种工艺个人认为是元太的流水线不过关导致的，至于边缘那个硅胶更加可怕，是因为怕绑定的芯片出现故障，加的封装物。试想，为什么那么容易出现故障？不是流转过程管控不严格，就是绑定工艺不可靠。 后来就不知道了，在我的项目解散前，元太给我们的都是COG的模组。 扯远了，再说说元太的所谓购买EINK，5年前是这样的。 飞利浦搞了这个技术，但因为一些我们不了解的原因，不打算自己做了。但是飞利浦也不想丢掉，于是找了元太这个冤大头。元太为飞利浦前期的研发埋了单。而当时飞利浦只是同意元太在三年内可以独家生产。 不过这个独家生产也很亏，墨水是飞利浦提供的，封装在日本作，元太自己只是负责后期的组装，而且据我所知，飞利浦非常恶心的不给元太配套芯片，而是提供一些替代方案。这个直接导致后来的IREX生产的屏幕可以有16级灰度，同期元太的自由4级灰度，但是模组都是元太做的，只差一个驱动芯片。 当时台湾的一些媒体都认为元太这样做是很亏损的，不过元太看好的是飞利浦一起发来的两笔订单，SONY的电子书和IREX 的电子书所用的屏，当时飞利浦一起发给元太加工了。 据我了解，元太当时也没有别的选择，要不升级液晶流水线，不过当时元太是4、5代线，而奇美什么的都已经7代线了。升级流水线需要的资金动辄几亿、十几亿美金，看看永丰余（元太的母公司，台湾上市企业）的年报，估计也申请不到那么多贷款，那么他不做这个就要被淘汰了，也难啊！ 最近听说元太收购了EINK，不知道是怎么回事，是收购了荷兰的墨水源头，还是把三年期的代理，交了飞利浦专利费后变成独家的了？因为行业远了，也没好好研究过。 原文链接